银魂

A |     8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。    8月浪漫假期想要浪漫又想有排面？《魔域口袋版》(mykd.99.com)的2026花魁赛，把答案写在奖励单上。8月19日起，"仙兰缀玉"七夕盛典开赛，时装、翅膀、称号、实物大奖安排得明明白白。

B | 赛区登顶最拉风：第1名能拿到带"独家冠名"的定制时装和称号，道具刻着你的服务器名和角色名，全服仅此一件，永久铭记。

C |     雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。          玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。     通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。想拿更实在的？花壕榜三大赛区前三都有京东卡，冠军8000元、亚军3000元、季军1000元，壕气值达标就有机会，这福利谁能不动心。玩法也不难：送花攒人气，榜上有名就有奖。    玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。          小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。

D | 颜值党也有惊喜，新时装鎏金配青纱，幻魂（给武器加酷炫特效）一出金蝶翩跹，背饰（仙家羽翼）振翅清辉洒落。想先睹为快？《魔域口袋版》(mykd.99.com)官网资讯有抢先爆料。会成为全服唯一的至尊花魁？答案等你来揭晓。8月19日起登录《魔域口袋版》(mykd.99.com)参与活动，错过等明年。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。    当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。         玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。    这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。          玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。     还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。

E |          此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。